材料の選択は製品全体のパフォーマンスに直接影響し、設計の重要な側面です。プラスチック材料を例に挙げると、設計が UL94 または V-0 難燃性に基づいている場合、各材料の特性データシートにある技術パラメータを慎重にレビューして、耐衝撃性や耐老化性テストに合格するなど、製品基準を満たしていることを確認することが重要です。ハードウェア分野では、特定の導電性 (電流) と弾性の両方の要件を満たす必要があるため、TP (転写プレート) シート材料の選択が特に重要です。これはエンジニアにとって課題ですが、コネクタ メーカーが弾性コンポーネントで追求しているのはまさにこの側面です。多くのハードウェア材料メーカーがこれに取り組んでいます。導電性は温度上昇や接触抵抗に直接影響します。弾性の質は、材料の化学元素、弾性率、硬度、引張強さに関係します。弾性率は、材料力学の第 4 強度理論公式を使用して計算されます。
材料の導電率が高いほど、接触抵抗が低くなり、温度上昇が低くなります。挿入および抜去力は接触抵抗と二次関数の関係があります。接触抵抗は、主に圧縮抵抗、皮膜抵抗、体積抵抗（導体自体の抵抗）に分けられます。フィルム層の抵抗は全抵抗の 70 ～ 80% を占め、コネクタの寿命に影響を与える大きな要因となるため、十分な注意を払う必要があります。金めっきと銀めっきを例にとると、銀は金よりも導電性が高いものの、化学的安定性が金ほど良くないため、皮膜抵抗が金めっきよりもはるかに高くなります。したがって、上記の関係を理解することは材料選択の指針となり、製品設計の前提条件となります。
